据介绍，在近半年的时间里，UOS开发团队与龙芯中科的系统软件研发团队针对Linux内核、BIOS固件、编译器、浏览器、图形驱动等多项基础软件共同解决了几十项问题，确保UOS在龙芯平台上功能完善、体验流畅、质量稳定。

龙芯的下一代产品，龙芯3A5000将采用12nm工艺，主频将提高到2.5GHz，同时，其内存控制器延迟/宽带进一步优化，LLC增加一倍，实现操作系统级二进制兼容。单核性能届时将提高至30分左右，通用性能达到同期AMD的水平，计划于2020年上半年流片。

龙芯3C5000将同样采用12nm工艺，核心数会进一步增加，支持4至16路服务器，计划将于2020年下半年流片。