华为的Kunpeng SoC目前的形式是Kunpeng 920，这是一款过时的7纳米CPU，基于Armv8.2，具有多达64个核心。Kunpeng 920支持8个通道的DDR4内存，并拥有最高180瓦的TDP。随着我们接近2025年，这些规格可能不再令人感兴趣，因为似乎有一种新的Kunpeng SoC即将问世，将集成高带宽内存（HBM）。

除非我遗漏了什么信息，否则这个带有 HBM 内存的昆鹏 SoC 还没有正式宣布过，而且我也没有找到任何其他资料，仅仅是指出之前针对这个 HBM 集成的内核补丁是有效的。今天发布的补丁增加了对 Kunpeng SoC 上 HBM 内存的电源控制支持，以及在线/离线此缓存的能力。

https://www.phoronix.com/news/Huawei-Kunpeng-HBM-Linux