这个芯片的成功,加个5G模块,基本可以进军手机,平板,笔记本,6000进军桌面、服务器,9A3000显卡可以进军车载AI和AI服务器。
幸亏中国的两马中没有一个是马斯克这样喜欢绝对折腾的人物,如果马云现在的500亿不是和美团、京东对轰,而是和手机界四大天王对轰,会是什么局面?如果是马化腾出手,拿500亿和手机界四大天王对轰,大家可以想一下会倒下去几个?
腾讯的商业APP几乎垄断半壁江山,只要再收购一个永中office,几乎可以从手机一路平推到AI服务器和智能汽车,可能腾讯内部都没有感觉到自己的威力会这么大,于其一路辛苦适配鸿蒙为他人做嫁衣,还要交50%佣金税;不如奋起一搏,腾讯+deepin25+龙芯把手机、电脑、服务器一路全推平。
只是随便说说,不要当真。


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龙芯2K3000是龙芯中科(Loongson Technology)计划推出的新一代嵌入式处理器,主要面向工业控制、网络设备、边缘计算等应用场景。
1. 核心架构:CPU核心:预计采用龙芯自研的LA664微架构(64位超标量乱序执行),相比前代(如2K2000的LA464)性能显著提升。
核心数量:双核或四核设计(具体待确认),支持多线程技术。
制程工艺:可能采用12nm或更先进工艺,提升能效比。
2. 主频与性能
主频:预计1.5GHz~2.0GHz(实际可能更高,取决于最终设计)。
算力提升:单核性能预计比2K2000提升50%以上,支持更复杂的实时任务。
内存支持:DDR4/LPDDR4控制器,最高支持16GB以上容量。
存储接口:支持PCIe 3.0、SATA 3.0等,可能集成NVMe加速。
4. 集成显卡与显示输出
GPU:可能集成自研独显模块(或升级版集成显卡),支持OpenGL/OpenCL,增强图形处理能力。
显示输出:支持多路4K分辨率输出,适用于工业HMI场景。
高速接口:多个PCIe 3.0通道(用于扩展网卡、加速卡等)。
USB 3.0/2.0、千兆/万兆以太网接口(可能集成网络加速引擎)。
CPU 性能对比(预估)
龙芯2K3000(LA664 微架构) vs. ARM Cortex-A 系列
结论(CPU部分)
·单核性能 ≈ Cortex-A72(1.8GHz~2.0GHz),略低于A76。
·多核性能(若四核)≈ 4x Cortex-A55(但LA664的IPC更高,实际可能稍强)。
·整体定位:介于 A72 和 A76 之间,接近2016-2018年主流ARM中端芯片水平。
·典型功耗范围(预估)
TDP(热设计功耗):预计 5W~15W(具体取决于工作负载和主频)。
低负载/空闲状态:可能低于 1W(支持动态调频和电源管理)。
满载状态(双核/四核):约 8W~15W(若主频接近 2.0GHz)。
6. 应用场景
工业自动化:实时控制、PLC、机器人。
网络设备:路由器、防火墙、5G基站。
边缘计算:轻量级AI推理、数据采集。