当前，以大模型为代表的人工智能是新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量，正在引领全球经济发展。近期，DeepSeek陆续开源V3、R1系列高性能、低成本模型，人工智能软硬件协同创新重要性进一步凸显。面向产业应用需求，我国包括芯片、框架、云计算、智算中心等在内的人工智能软硬件创新主体积极开展DeepSeek系列模型适配工作，进一步强化面向大模型的国产软硬件支撑能力，加速推动软硬协同创新。

在此背景下，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）正式启动DeepSeek国产化适配测评工作，旨在为DeepSeek系列模型在多硬件多场景下的适配部署提供参考。一是评价模型在包括硬件芯片、计算设备、智算集群等软硬件系统中的适配效果；二是反映模型在软硬件系统适配过程中软件栈及工具的适配易用性及开发部署成本。

[DeepSeek国产化适配测试工作正式启动，推动AI软硬件协同效能提升] https://mp.weixin.qq.com/s/ERW8TsGYeS-egK0jfHZ2Tg